深圳市福田区森通销售部
本公司提供的，高性价比的胶黏剂解决方案。 a)LED软灯条胶 —— 业内的硅胶封装技术，高强度，高透明，柔韧性好，不黄变。 b)大功率LED封装胶——高折射率（1.51到1.65），硬度（35A 50A 65A 70D），适用于填充，成型封装。 c)高导热硅脂散热膏——国产，导热率可达7.0m/w.k。持续耐温范围-50℃到200℃； d)导热硅胶垫片 ——导热系数从1.5到7.0W可供选择，厚度 2MM, 规格250*250MM。 e)光电摸块封装胶——高透明，低应力，收缩率小，固化快，不黄变。
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